活性阳极

Gencoa已经率先推出并获得专利使用可旋转磁控管和辅助阳极之间电子的磁性引导,以改善工艺性能。像任何电路,等离子体需要电子电流返回到阳极,以保持稳定性和均匀性的一种手段。

平面磁控管有周围的暗区挡板收集等离子体电子。的可转动磁控管不使用具有铅Gencoa暗空间屏蔽发展到磁性引导电子的有效阳极的方法 - 所谓的有源阳极。活性阳极被连接到地,并使用磁捕集和气体注入到两个引导电子和气体活化。

优点

  • 较低的温度下沉积 - 由AA在DC收集的血浆的电子的100%为25%下基板加热排出
  • 相比于用AA AC电源模式AA在方波的开关在30%的热量减少双阴极安排结果
  • 更好的均匀性 - 电子具有靶寿命期间没有漂移的线性均匀地回路
  • 降低缺陷 - 活性阳极降低弧,因此缺陷的更好的血浆稳定性结果
  • 较高膜密度 - 所述AA产生基板的更密集的膜增强离子轰击
  • 较硬的膜 - 例如AA加倍溅射碳涂层对玻璃的硬度为25GPa
  • 较低的应力 - 保藏在AA和脉冲膜或AC功率模式在场大大减少内应力以及正和负之间的衬底轰击周期
  • 低电阻率的ITO层作为下部损害等离子体的一个结果 - 减少溅射电压的阳极时正偏压

与Active阳极AC反应过程

所述AA通常连接到DC型电源的正极,或使用开关AC型电源模式时连接到大地。在施加正电压到阳极的情况下,靶的阴极电压可以以相同的比例作为阳极电压下移。这允许高达80伏的削减目标放电。这是理想的,用于从可转动靶ITO的低电压溅射。一个例子示于下面的视频。

与Active阳极AC反应过程

两个可转动的磁控管之间的使用交流电源为反应性的氧化物层和其他介电材料的高速率沉积常见。在加入两个目标之间的接地活性阳极改善了工艺的稳定性,并因此减少了缺陷。当电子被引导到阳极,而不浸没在等离子体基板均匀性得到改善。

当膜结构进行分析的标准AC对阴极的,并且加入的阳极,该层的密度提高。另外更厚​​的层可以作为该层的内部应力降低被沉积,提高与基板的粘附性。

DC&脉冲DC的非反应性工艺与Active阳极

用于DC供电等离子体,活性阳极提供长期和不通过基板移动干扰或室壁的涂覆电子的均匀集合。有益效果在更好的均匀性都下降目标长度和时间长的时间内。因为所有的电子被收集在所述阳极和无助于附加的衬底加热的AA也会降低沉积的温度。

作为应用例中,当可导致沉积的“半反应”型塑料件,脱气塑料的金属化料和覆盖阳极表面。此外,如果HMDSO等离子体活化沉积用于密封涂覆的部分,该腔室的表面将变得涂覆。通过积极阳极,将氩气使长期无故障运行。

DC和DC脉冲反应过程与Active阳极

脉冲DC的与反应性气体的使用可能是有问题,如果所得到的涂层是电绝缘 - 在作为所述室中的“阳极消失”效应的结果和所有部分成为覆盖在氧化物材料。活性阳极可防止此,其允许任何反应过程中作为替代AC功率操作稳定地脉冲DC功率运行。优点再次是在增强的均匀性,而且使用单和双目标。

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