磁控溅射原理

溅射的概念最早由Grove(1852)和Plücker(1858)提出,他们报道了通过“溅射”或“阴极崩解”实现金属薄膜的汽化和成膜。

1902年,托马斯·爱迪生首次将黄金溅射到硬蜡记录介质上进行商业应用。

然而,直到20世纪70年代,随着半导体固态技术的发展和80年代光记录介质的引入,磁控溅射技术才得到广泛应用。bob软件下载苹果

溅射的基本过程是将磁控管及其靶材与衬底一起放置在真空室中,并在其上沉积薄膜。

磁控溅射通常是一种物理气相沉积方法,通过对目标的高能碰撞作用,将目标材料移出并转移到基片上。

电离发生在等离子体中,由于与电子的碰撞,离子被吸引到负偏压的目标,产生高能量的碰撞,将目标物质移到汽相。

在磁控溅射过程中,等离子体中的电子受到磁场和电场阱的限制。

溅射是一种广泛应用的工艺,从食品包装的涂层,以保持包装的水分和氧气,并保存所含的食品,到抗刮擦涂层,通常用于玻璃和触摸屏。

磁控溅射沉积技术与其他沉积技术相比有显著的优势,例如可以使用的目标材料范围,以及涂层的耐久性。

随着技bob软件下载苹果术的不断改进,涂层的质量也在不断提高,目标利用率提高,可靠性提高,从而延长了工艺过程,降低了成本。

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