Gencoa率计算

就拿猜测设定您的新溅射系统!Gencoa已经开发了一个在线软件应用程序来计算的沉积速率对于所有溅射工艺和几何形状 - 平面&可旋转靶材,静态或在线移动基底,纯,化合物或活性层。

该应用程序包括与共同溅射材料数据名作的材料库:金属,化合物和合金。

该应用程序是免费的,网上。点击这里访问

如何使用软件

1.将您的目标材料信息(在窗口左上角)

  • 在左上角选择“材料1”标签
  • 从“材料类型”下拉菜单中选择您的材料计算
  • 有“全部”,“纯”,“复合型”和“无”类别下的菜单
  • 在“物料清单”,在下拉菜单中选择材料
  • 然后,“相对溅射速率”下面将示出所选择的材料
  • 在材料部分的右侧输入“功率密度”
  • 您可以通过指定的功率密度和总功率的电源,在下面选择相应的选项
  • 功率型“DC”或“RF”也可以指定(DC包括MF&脉冲直流)

2.输入您的目标大小信息

  • 选择“矩形磁”,“循环磁”或“可旋转磁”之一,为你的目标几何
  • 此选择的不同磁性设计的计算
  • 输入厘米目标宽度,长度和厚度

3.输入片信息(右上角)

  • 输入您的目标基板的距离
  • 在厘米输入直列基底速度/分钟
  • 输入基板的道次中,前磁控管的数量

输入此信息后,应用程序会自动计算出沉积速率。

沉积速率的结果将在窗口的中间右侧显示。有不同的颜色3个文本框。

红色示出最坏情况下(高压&侵入屏蔽),橙色显示平均(标准条件)和绿色显示最好的(较低的压力,气体注入)。

在窗口的底部的一半,有一个不同的磁选项的目标寿命计算。

产品手册

下载Gencoa最新的PDF副本产品手册