Gencoa率计算

借鉴配置新的溅射系统的猜测!GencoA开发了一种在线软件应用,以计算所有溅射工艺和几何形状的沉积速率 - 平面和可旋转的靶,静态或在线移动基板,纯,化合物或反应层。

该应用包括具有用于共同溅射材料叠层数据的材料库:金属,化合物和合金。

该应用程序是免费的,在线。点击这里访问

如何使用软件

1.将目标材料信息(窗口左上角)

  • 在左上角选择“材质1”选项卡
  • 选择您的材料以从“材质类型”下拉菜单中计算
  • 菜单中有“全部”,“纯”,“化合物”和“反应性”类别
  • 在下拉菜单中选择“材料列表”中的材料
  • 然后,下面将显示“相对溅射率”,用于所选材料
  • 在右侧输入“电源密度”部分
  • 您可以通过选择下面的相应选项来通过电源密度或总功率指定电源
  • 还可以指定电源类型“DC”或“RF”(DC包括MF和脉冲DC)

2.输入目标大小信息

  • 为目标几何选择“矩形磁性”,“圆形磁性”或“可旋转磁性”之一
  • 该选择与计算的磁性设计不同
  • 以厘米输入目标宽度,长度和厚度

3.输入基板信息(右上角)

  • 输入您的目标到基板距离
  • 以cm / min输入在线基板速度
  • 输入磁控管前面的基板的通过的数量

输入此信息后,应用程序自动计算沉积速率。

沉积速率的结果将在窗口的中右侧显示。有3个不同颜色的文本框。

红色显示最坏情况(高压和侵入性屏蔽),橙色显示平均值(标准条件)和绿色显示最佳(压力,注入较低的气体)。

在窗口的下半部分,有针对不同磁选的目标寿命计算。

产品手册

下载Gencoa最新的PDF副本产品手册